专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]羟基丹参酮ⅡA磺酸钠及其用途-CN200610039134.X有效
  • 秦引林 - 秦引林
  • 2006-03-28 - 2006-10-11 - C07D307/82
  • 本发明公开了一种化合物羟基丹参酮IIA磺酸钠,其分子结构式为:见右下式,并且公开了这种化合物在丹参酮IIA磺酸钠原料及丹参酮IIA磺酸钠制剂有关物质检查时作为杂质对照品的一种应用。丹参酮IIA磺酸钠制剂为丹参酮IIA磺酸钠水针剂、丹参酮IIA磺酸钠冻干粉针剂、丹参酮IIA磺酸钠大容量注射剂、丹参酮IIA磺酸钠口服固体制剂。本发明的应用有效控制了丹参酮IIA磺酸钠原料及丹参酮IIA磺酸钠制剂的有关物质,从而保证了丹参酮IIA磺酸钠制剂临床使用的安全性和有效性。
  • 羟基丹参磺酸钠及其用途
  • [发明专利]丹参酮ⅡA在制药中的应用-CN200310121058.3无效
  • 秦引林;颜培玲;何龙其 - 昆明希捷医药研发有限公司
  • 2003-12-24 - 2005-06-29 - A61K31/343
  • 本发明涉及一种化合物丹参酮IIA(分子式:C19H18O3)的用途,尤其是在制药领域中的用途。本发明涉及丹参酮IIA作为制备治疗动脉粥样硬化药中的应用。本发明涉及丹参酮IIA作为制备治疗心肌梗死的药中的应用。本发明涉及丹参酮IIA作为制备治疗冠心病的药中的应用。本发明涉及丹参酮IIA作为制备治疗肿瘤的药中的应用。本发明涉及丹参酮IIA作为制备治疗化脓性骨髓炎和扁桃体炎等炎症的药中的应用。本发明对已知化合物丹参酮IIA发掘了新的医疗用途,开拓了一个新的应用领域。丹参酮IIA安全无毒,药理作用强,预示着很好的药用前景。本发明的丹参酮IIA配制成的药物可为多种剂型。
  • 丹参制药中的应用
  • [发明专利]丹参酮ⅡA滴丸及其制备方法和应用-CN200510039106.3无效
  • 吕炜锋;奚涛;任敏 - 吕炜锋;奚涛;任敏
  • 2005-04-26 - 2005-11-23 - A61K31/343
  • 本发明涉及一种丹参酮IIA滴丸及其制备工艺,以及该丹参酮IIA滴丸的应用,属于中药领域。本发明的丹参酮IIA滴丸,由下列重量份的原料组成:丹参酮IIA1份,基质1-50份。所述丹参酮IIA滴丸的制备方法是:按所述滴丸的组分的含量,将丹参酮IIA加入熔融的基质中,混合均匀,加入制滴丸装置,保温,滴入冷却剂中,除去冷却剂,选粒,即可。本发明的丹参酮IIA滴丸可做为治疗脑缺血性疾病药物应用。由本发明制得的丹参酮IIA滴丸,不仅有利于运输、存贮、携带和使用,而且服用后崩解迅速,奏效快,便于脑血管病人的治疗与预防,尤其是对于改善脑血循环,防治脑缺血性疾病有很好治效果。
  • 丹参及其制备方法应用

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